-
-
Harga Rendah melalui Factory-Direct
Bekerjasama dengan kilang elektronik secara langsung untuk memotong orang tengah. Asli baru dengan harga rendah dan diskaun
-
Kebolehpercayaan Selamat & Berkualiti
Sistem insurans yang berkualiti untuk kualiti produk yang luar biasa. Menepati Masa, Setiap Masa penyediaan Komponen Kualiti.
-
Lebih 15 juta Inventori
100+ Pengilang global terkenal, lebih 15 juta inventori. Stok tersedia yang menyokong pembelian terus dengan harga diskaun.
-
Perkhidmatan Mesra Pelanggan
Penyelesaian sehenti yang diperibadikan kepada keperluan unik anda. Sokongan dalam laman web 12 Bahasa, lebih kemudahan & perkhidmatan pantas.
HDG200-DN-3
E-mel RFQ: [email protected] or Bertanya dalam talian
Spesifikasi
-
siri-
-
pakejTray
-
status bahagianActive
-
menaipTxRx + MCU
-
rf keluarga/standardWiFi
-
protokol802.11b/g/n
-
modulasi-
-
kekerapan2.4GHz
-
kadar data (maks)72.2Mbps
-
kuasa - keluaran17dBm
-
sensitiviti-
-
saiz ingatan1kB EEPROM, 160kB SRAM
-
antara muka bersiriSDIO, SPI
-
gpio-
-
voltan - bekalan2.75V ~ 3.6V
-
semasa - menerima49mA
-
semasa - menghantar197mA
-
Suhu Operasi-40°C ~ 85°C
-
jenis pelekapSurface Mount
-
pakej/kes44-TQFN Exposed Pad Module
-
pakej peranti pembekal44-QFN SIP (8x8)
